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7AF-HMG研磨機具有實時過程監控及雙探頭監測功能，研磨SiC會產生熱量，從而導致研磨機熱膨脹，使用單個探針，研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確，通常會導致研磨不足，使用雙探針可防止研磨不足，一個探針參考晶圓，另一個探針則參考工作卡盤，這消除了優于熱膨脹引起的誤差

Revasum擁有多年研磨和拋光超硬材料（如SiC）的經驗，6EZ SiC拋光機是市場上僅有的一款專門為拋光SiC基片而設計的SiC CMP工具，競爭對手的拋光機基本上是為拋光硅集成電路而設計的，這有一套非常不同的要求，6EZ與其競爭對手之間最重要的區別在于晶圓載具的設計